sipat produk
TIPE
NERANGKEUN
kategori
Sirkuit Terpadu (IC)
Mémori - Konfigurasi PROM pikeun FPGA
produsén
AMD Xilinx
runtuyan
-
Bungkusan
fittings pipa
Status produk
diobral panungtungan
tipe Programmable
Programmable dina sistem
neundeun
2 Mb
Tegangan - Powered
3V ~ 3.6V
suhu operasi
-40°C ~ 85°C
tipe instalasi
Surface Gunung Tipe
Bungkusan / Enclosure
20-TSSOP (0.173″, rubakna 4.40mm)
Supplier Alat bungkusan
20-TSSOP
Jumlah produk dasar
XCF02
Média jeung Undeuran
JENIS SUMBER DAYA
link
spésifikasi
XCFxx(S,P) Platform Flash PROMS
Émbaran lingkungan
Xiliinx RoHS Sertipikat
Xilinx REACH211 Cert
Robah Produk PCN / Discontinuation
Sababaraha Alat 01 / Jun / 2015
Alat Mult EOL Rev3 9 / Méi / 2016
Tungtung Kahirupan 10/JAN/2022
Robah Status Bagian PCN
Bagian Reactivated 25/Apr/2016
Modél EDA / CAD
xcf02svo20c ku pustakawan Ultra
Klasifikasi Lingkungan sareng Ékspor
Atribut
NERANGKEUN
Status RoHS
Teu patuh RoHS
Tingkat Sensitipitas Kelembaban (MSL)
3 (168 jam)
Status REACH
Produk non-REACH
ECCN
3A991B1B1
HTSUS
8542.32.0071
