sipat produk
TIPE
NERANGKEUN
kategori
Sirkuit Terpadu (IC)
Mémori - Konfigurasi PROM pikeun FPGA
produsén
AMD Xilinx
runtuyan
-
Bungkusan
fittings pipa
Status produk
dieureunkeun
tipe Programmable
Programmable dina sistem
neundeun
1 Mb
Tegangan - Powered
3V ~ 3.6V
suhu operasi
-40°C ~ 85°C
tipe instalasi
Surface Gunung Tipe
Bungkusan / Enclosure
20-TSSOP (0.173″, rubakna 4.40mm)
Supplier Alat bungkusan
20-TSSOP
Jumlah produk dasar
XCF01
Média jeung Undeuran
JENIS SUMBER DAYA
link
spésifikasi
XCFxx(S,P) Platform Flash PROMS
Émbaran lingkungan
Xilinx REACH211 Cert
Xiliinx RoHS Sertipikat
Robah Produk PCN / Discontinuation
Mult Dev EOL 17/Mei/2021
Tungtung Kahirupan 10/JAN/2022
Majelis PCN / Sumber
Lokasi Chg 22/Feb/2016
Klasifikasi Lingkungan sareng Ékspor
Atribut
NERANGKEUN
Status RoHS
Patuh sareng spésifikasi ROHS3
Tingkat Sensitipitas Kelembaban (MSL)
3 (168 jam)
Status REACH
Produk non-REACH
ECCN
3A991B1B2
HTSUS
8542.32.0071
