sipat produk:
| TIPE | NERANGKEUN |
| kategori | Sirkuit Terpadu (IC) Dipasang - FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| produsén | AMD Xilinx |
| runtuyan | Spartan®-6 LX |
| Bungkusan | baki |
| status produk | aya sasayogian |
| Jumlah LAB/CLB | 1139 |
| Jumlah elemen / unit logika | 14579 |
| Jumlah bit RAM | 589824 |
| Jumlah I/O | 232 |
| Tegangan - Powered | 1.14V ~ 1.26V |
| tipe instalasi | Surface Gunung Tipe |
| Suhu operasi | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Bungkusan / Enclosure | 324-LFBGA, CSPBGA |
| Supplier Alat bungkusan | 324-CSPBGA (15x15) |
| Jumlah produk dasar | XC6SLX16 |
ngalaporkeun bug
Pilarian Paramétrik Anyar
Klasifikasi Lingkungan sareng Ékspor:
| Atribut | NERANGKEUN |
| Status RoHS | Patuh sareng spésifikasi ROHS3 |
| Tingkat Sensitipitas Kelembaban (MSL) | 3 (168 jam) |
| Status REACH | Produk non-REACH |
| ECCN | 3A991D |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
Catetan:
1. Kabéh tegangan anu relatif ka taneuh.
2. Tempo Pintonan Antarmuka pikeun Antarmuka Mémori dina Tabél 25. Rentang kinerja anu dipanjangkeun dikhususkeun pikeun desain anu henteu nganggo
rentang tegangan VCCINT baku.Kisaran tegangan VCCINT standar dianggo pikeun:
• Desain nu teu make hiji MCB
• alat LX4
• Alat dina pakét TQG144 atanapi CPG196
• Alat jeung kelas speed -3N
3. Dianjurkeun tegangan maksimum droop pikeun VCCAUX nyaeta 10 mV / mdet.
4. Salila konfigurasi, lamun VCCO_2 nyaeta 1.8V, mangka VCCAUX kudu 2.5V.
5. Alat -1L merlukeun VCCAUX = 2.5V nalika maké LVDS_25, LVDS_33, BLVDS_25, LVPECL_25, RSDS_25, RSDS_33, PPDS_25,
sarta PPDS_33 I / O standar on inputs.LVPECL_33 henteu dirojong dina alat -1L.
6. Data konfigurasi dipikagaduh sanajan VCCO turun ka 0V.
7. Ngawengku VCCO of 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, jeung 3.3V.
8. Pikeun sistem PCI, pamancar jeung panarima kudu suplai umum pikeun VCCO.
9. Alat jeung kelas speed -1L teu ngarojong Xilinx PCI IP.
10. Ulah ngaleuwihan total 100 mA per bank.
11. VBATT diperlukeun pikeun ngajaga batré dijieun RAM (BBR) konci AES nalika VCCAUX teu dilarapkeun.Sakali VCCAUX diterapkeun, VBATT tiasa
teu nyambung.Nalika BBR henteu dianggo, Xilinx nyarankeun nyambung ka VCCAUX atanapi GND.Sanajan kitu, VBATT bisa unconnected.Spartan-6 FPGA Data Sheet: DC jeung Ngalihkeun Karakteristik
DS162 (v3.1.1) 30 Januari 2015
www.xilinx.com
Spésifikasi produk
4
Tabél 3: Kaayaan Pemrograman eFUSE(1)
Lambang Pedaran Min Typ Max Unit
VFS(2)
suplai tegangan éksternal
3.2 3.3 3.4 V
IFS
VFS suplai ayeuna
– – 40 mA
VCCAUX Tegangan suplai bantu relatif ka GND 3.2 3.3 3.45 V
RFUSE(3) Résistor éksternal tina pin RFUSE ka GND 1129 1140 1151
Ω
VCCINT
Tegangan suplai internal relatif ka GND 1.14 1.2 1.26 V
tj
Rentang suhu
15 – 85 °C
Catetan:
1. spésifikasi ieu lumaku salila programming sahiji konci eFUSE AES.Programming ngan dirojong ngaliwatan JTAG.Konci AES ngan
dirojong dina alat ieu: LX75, LX75T, LX100, LX100T, LX150, sareng LX150T.
2. Nalika program eFUSE, VFS kudu kurang atawa sarua jeung VCCAUX.Nalika henteu program atanapi nalika eFUSE henteu dianggo, Xilinx
nyarankeun nyambungkeun VFS ka GND.Tapi, VFS tiasa antara GND sareng 3.45 V.
3. Hiji résistor RFUSE diperlukeun nalika program konci eFUSE AES.Nalika henteu program atanapi nalika eFUSE henteu dianggo, Xilinx
nyarankeun nyambungkeun pin RFUSE ka VCCAUX atanapi GND.Sanajan kitu, RFUSE bisa unconnected.
