sipat produk
TIPE
NERANGKEUN
kategori
Sirkuit Terpadu (IC)
Dipasang - Sistem dina Chip (SoC)
produsén
AMD Xilinx
runtuyan
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Bungkusan
baki
Status produk
aya sasayogian
Arsitéktur
MCU, FPGA
prosésor inti
Dual Core ARM® Cortex®-A53 MPCore™ sareng CoreSight™, Dual Core ARM® Cortex™-R5 sareng CoreSight™
Ukuran flash
-
Ukuran RAM
256KB
périferal
DMA, WDT
Konektipitas
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
laju
533MHz, 1,3GHz
atribut utama
Zynq® UltraScale+™ FPGA, 103K+ sél logika
suhu operasi
-40°C ~ 100°C (TJ)
Bungkusan / Enclosure
784-BFBGA, FCBGA
Supplier Alat bungkusan
784-FCBGA (23×23)
Jumlah I/O
252
Jumlah produk dasar
XCZU2
Média jeung Undeuran
JENIS SUMBER DAYA
link
spésifikasi
Zynq UltraScale + Ihtisar MPSoC
Émbaran lingkungan
Xiliinx RoHS Sertipikat
Xilinx REACH211 Cert
Modél EDA / CAD
XCZU2CG-2SFVC784I ku SnapEDA
Klasifikasi Lingkungan sareng Ékspor
Atribut
NERANGKEUN
Status RoHS
Patuh sareng spésifikasi ROHS3
Tingkat Sensitipitas Kelembaban (MSL)
4 (72 jam)
Status REACH
Produk non-REACH
ECCN
5A002A4 XIL
HTSUS
8542.39.0001
