sipat produk
TIPE
NERANGKEUN
kategori
Sirkuit Terpadu (IC)
Dipasang - Sistem dina Chip (SoC)
produsén
AMD Xilinx
runtuyan
Zynq®-7000
Bungkusan
baki
Status produk
aya sasayogian
Arsitéktur
MCU, FPGA
prosésor inti
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ sareng CoreSight ™
Ukuran flash
-
Ukuran RAM
256KB
périferal
DMA
Konektipitas
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
laju
667MHz
atribut utama
Kintex™-7 FPGA, 125K sél logika
Suhu operasi
-40°C ~ 100°C (TJ)
Bungkusan / Enclosure
676-BBGA, FCBGA
Supplier Alat bungkusan
676-FCBGA (27×27)
Jumlah I/O
130
Jumlah produk dasar
XC7Z030
Média jeung Undeuran
JENIS SUMBER DAYA
link
spésifikasi
Zynq-7000 Sadaya Ihtisar SoC Programmable
Zynq-7000 Guide pamaké
XC7Z030,35,45,100 Lembar Data
modul latihan produk
Powering Series 7 Xilinx FPGAs kalawan TI Power Management Solutions
Émbaran lingkungan
Xiliinx RoHS Sertipikat
Xilinx REACH211 Cert
Produk Diulas
Kabéh Programmable Zynq®-7000 SoC
Seri TE0745 sareng Xilinx Zynq® Z-7030/Z-7035/Z-7045 SoCs
PCN Desain / spésifikasi
Palang-Kapal Lead-Free Bewara 31/Oct/2016
Mult Dev Bahan Chg 16/Des/2019
Érté
Zynq-7000 Errata
Klasifikasi Lingkungan sareng Ékspor
Atribut
NERANGKEUN
Status RoHS
Patuh sareng spésifikasi ROHS3
Tingkat Sensitipitas Kelembaban (MSL)
4 (72 jam)
Status REACH
Produk non-REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
