sipat produk
TIPE
NERANGKEUN
kategori
Sirkuit Terpadu (IC)
Dipasang - Sistem dina Chip (SoC)
produsén
AMD Xilinx
runtuyan
Zynq®-7000
Bungkusan
baki
status produk
aya sasayogian
Arsitéktur
MCU, FPGA
prosésor inti
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ sareng CoreSight ™
Ukuran flash
-
Ukuran RAM
256KB
périferal
DMA
Konektipitas
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
laju
667MHz
atribut utama
Artix™-7 FPGA, 28K sél logika
suhu operasi
-40°C ~ 100°C (TJ)
Bungkusan / Enclosure
225-LFBGA, CSPBGA
Supplier Alat bungkusan
225-CSPBGA (13×13)
Jumlah I/O
86
Jumlah produk dasar
XC7Z010
Dokuméntasi jeung Média
JENIS SUMBER DAYA
link
spésifikasi
Zynq-7000 SoC spésifikasi
Zynq-7000 Sadaya Ihtisar SoC Programmable
Zynq-7000 Guide pamaké
modul latihan produk
Powering Series 7 Xilinx FPGAs kalawan TI Power Management Solutions
Émbaran lingkungan
Xilinx REACH211 Cert
Xiliinx RoHS Sertipikat
Produk Diulas
Kabéh Programmable Zynq®-7000 SoC
TE0723 ArduZynq Series sareng Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S SoCs
Spésifikasi HTML
Zynq-7000 Sadaya Ihtisar SoC Programmable
Zynq-7000 SoC spésifikasi
Zynq-7000 Guide pamaké
Modél EDA / CAD
XC7Z010-1CLG225I ku SnapEDA
Klasifikasi Lingkungan sareng Ékspor
Atribut
NERANGKEUN
Status RoHS
Patuh sareng spésifikasi ROHS3
Tingkat Sensitipitas Kelembaban (MSL)
3 (168 jam)
Status REACH
Produk non-REACH
ECCN
3A991A2
HTSUS
8542.39.0001
