Pasipatan produk
TIPE | NERANGKEUN |
kategori | Sirkuit Terpadu (IC) Dipasang - Sistem dina Chip (SoC) |
produsén | AMD Xilinx |
runtuyan | Zynq®-7000 |
Bungkusan | baki |
status produk | aya sasayogian |
Arsitéktur | MCU, FPGA |
prosésor inti | Tunggal ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ sareng CoreSight ™ |
Ukuran flash | - |
Ukuran RAM | 256KB |
périferal | DMA |
Konektipitas | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
laju | 766MHz |
atribut utama | Artix™-7 FPGA, 23K sél logika |
Suhu operasi | -40°C ~ 100°C (TJ) |
Bungkusan / Enclosure | 225-LFBGA, CSPBGA |
Supplier Alat bungkusan | 225-CSPBGA (13×13) |
Jumlah I/O | 54 |
Jumlah produk dasar | XC7Z007 |
Dokuméntasi Jeung Média
JENIS SUMBER DAYA | link |
spésifikasi | Zynq-7000 SoC spésifikasi Zynq-7000 Guide pamaké Zynq-7000 Sadaya Ihtisar SoC Programmable |
Émbaran lingkungan | Xilinx REACH211 Cert Xiliinx RoHS3 Cert |
Produk Diulas | TE0723 ArduZynq Series sareng Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S SoCs Kabéh Programmable Zynq®-7000 SoC |
Spésifikasi HTML | Zynq-7000 SoC spésifikasi Zynq-7000 Guide pamaké Zynq-7000 Sadaya Ihtisar SoC Programmable |
Klasifikasi Lingkungan sareng Ékspor
Atribut | NERANGKEUN |
Status RoHS | Patuh sareng spésifikasi ROHS3 |
Tingkat Sensitipitas Kelembaban (MSL) | 3 (168 jam) |
Status REACH | Produk non-REACH |
ECCN | 3A991D |
HTSUS | 8542.39.0001 |