sipat produk
TIPE
NERANGKEUN
kategori
Sirkuit Terpadu (IC)
Dipasang - Sistem dina Chip (SoC)
produsén
AMD Xilinx
runtuyan
Zynq®-7000
Bungkusan
baki
Status produk
aya sasayogian
Arsitéktur
MCU, FPGA
prosésor inti
Tunggal ARM® Cortex®-A9 MPCore ™ sareng CoreSight ™
Ukuran flash
-
Ukuran RAM
256KB
périferal
DMA
Konektipitas
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
laju
667MHz
atribut utama
Artix™-7 FPGA, 23K sél logika
Suhu operasi
0°C ~ 85°C (TJ)
Bungkusan / Enclosure
400-LFBGA, CSPBGA
Supplier Alat bungkusan
400-CSPBGA (17×17)
Jumlah I/O
100
Jumlah produk dasar
XC7Z007
Média jeung Undeuran
JENIS SUMBER DAYA
link
spésifikasi
Zynq-7000 Sadaya Ihtisar SoC Programmable
Zynq-7000 SoC spésifikasi
Zynq-7000 Guide pamaké
file video
Cora Z7 Bubuka
Émbaran lingkungan
Xiliinx RoHS Sertipikat
Xilinx REACH211 Cert
Produk Diulas
TE0723 ArduZynq Series sareng Xilinx Zynq®-Z-7010/Z-7007S SoCs
Kabéh Programmable Zynq®-7000 SoC
Corz Z7: Zynq-7000 Single- sareng Pilihan Dual-Core pikeun Pangembangan Arm®/FPGA SoC
Modél EDA / CAD
XC7Z007S-1CLG400C ku SnapEDA
XC7Z007S-1CLG400C ku pustakawan Ultra
Klasifikasi Lingkungan sareng Ékspor
Atribut
NERANGKEUN
Status RoHS
Patuh sareng spésifikasi ROHS3
Tingkat Sensitipitas Kelembaban (MSL)
3 (168 jam)
Status REACH
Produk non-REACH
ECCN
3A991D
HTSUS
8542.39.0001
