parameter:
| ngaran parameter | nilai atribut |
| Dupi Rohs disertipikasi? | minuhan éta |
| Ngaran dagang | Xilinx (xilinx) |
| Ngahontal Code minuhan | patuh |
| Kode ECCN | 3A991.D |
| frékuénsi jam maksimum | 667 MHz |
| JESD-30 kode | S-PBGA-B484 |
| JESD-609 kode | e1 |
| Tingkat sensitipitas kalembaban | 3 |
| jumlah éntri | 338 |
| Jumlah unit logis | 147443 |
| Kali kaluaran | 338 |
| Jumlah terminal | 484 |
| Bungkusan bahan awak | PLASTIK/EPOXY |
| kodeu pakét | FBGA |
| Encapsulate kode sarua | BGA484,22X22,32 |
| Bentuk bungkusan | PANGKAT |
| Bentuk bungkusan | Asép Sunandar Sunarya grid, pitch rupa |
| Suhu Reflow Puncak (Celsius) | 260 |
| sasayogian tanaga | 1.2,1.2/3.3,2.5/3.3 V |
| Tipe Logika Programmable | Widang PROGRAMMABLE Gerbang Asép Sunandar Sunarya |
| Status sertifikasi | Teu mumpuni |
| permukaan Gunung | Enya |
| téhnologi | CMOS |
| permukaan terminal | TIN SILVER tambaga |
| Bentuk terminal | BAL |
| Panggung terminal | 0,8 mm |
| Lokasi terminal | BURUK |
| Waktu maksimum dina suhu reflow puncak | 30 |
Katerangan umum:
FPGA séri Xilinx® 7 ngandung opat kulawarga FPGA anu nyayogikeun sajumlah lengkep sarat sistem, mimitian ti béaya rendah, faktor bentuk leutik,
aplikasi sénsitip biaya, volume luhur ka rubakpita konektipitas ultra high-end, kapasitas logika, sareng kamampuan ngolah sinyal pikeun anu paling nungtut.
aplikasi-kinerja tinggi.7 séri FPGA kalebet:
• Spartan®-7 Kulawarga: Dioptimalkeun pikeun béaya rendah, kakuatan panghandapna, jeung luhur
kinerja I/O.Sadia dina béaya rendah, formulir-faktor leutik pisan
bungkusan pikeun tapak suku PCB pangleutikna.
• Artix®-7 kulawarga: Dioptimalkeun pikeun aplikasi kakuatan low merlukeun serial
transceiver jeung DSP tinggi na logika throughput.Nyadiakeun panghandapna
total tagihan bahan biaya pikeun throughput tinggi, ongkos-sénsitip
aplikasi.
• Kintex®-7 Kulawarga: Dioptimalkeun pikeun harga-kinerja pangalusna kalawan 2X a
pamutahiran dibandingkeun generasi saméméhna, sangkan kelas anyar
tina FPGAs.
• Virtex®-7 kulawarga: Dioptimalkeun pikeun kinerja sistem pangluhurna sarta
kapasitas kalawan pamutahiran 2X dina kinerja sistem.Pangluhurna
alat kamampuan diaktipkeun ku interkonéksi silikon tumpuk (SSI)
téhnologi.
Diwangun dina téknologi prosés anu canggih, kinerja luhur, kakuatan rendah (HPL), 28 nm, high-k metal gate (HKMG), 7 séri FPGA ngaktifkeun
kanaékan unparalleled dina kinerja sistem kalawan 2,9 Tb / s bandwidth I / O, 2 juta kapasitas sél logika, sarta 5,3 TMAC / s DSP, bari consuming 50% kirang
kakuatan ti alat generasi saméméhna pikeun nawarkeun alternatif pinuh programmable pikeun ASSPs na ASICs.
Ringkesan 7 Series Fitur FPGA
• Advanced-kinerja tinggi logika FPGA dumasar kana nyata 6-input katingal
nepi tabel (LUT) téhnologi configurable sakumaha memori disebarkeun.
• 36 Kb dual-port block RAM jeung diwangun-di logika FIFO pikeun data on-chip
panyangga.
• Téknologi SelectIO™ berprestasi tinggi kalayan dukungan pikeun DDR3
panganteur nepi ka 1.866 Mb / s.
• konektipitas serial-speed tinggi kalawan diwangun-di transceiver multi-gigabit
ti 600 Mb/s nepi ka max.ongkos 6,6 Gb / s nepi ka 28,05 Gb / s, nawarkeun hiji
modeu kakuatan low husus, dioptimalkeun pikeun interfaces chip-to-chip.
• A pamaké panganteur analog configurable (XADC), incorporating dual
12-bit 1MSPS analog-to-digital converters kalawan on-chip termal jeung
sénsor suplai.
• keureut DSP kalawan 25 x 18 multiplier, 48-bit accumulator, sarta pre-adder
pikeun nyaring-kinerja tinggi, kaasup simetris dioptimalkeun
nyaring koefisien.
• Kotak manajemén jam kuat (CMT), ngagabungkeun fase-konci
loop (PLL) jeung campuran-mode jam manajer (MMCM) blok keur tinggi
precision sarta jitter low.
• Gancang nyebarkeun pamrosésan anu dipasang sareng prosésor MicroBlaze™.
• blok terpadu pikeun PCI Express® (PCIe), nepi ka x8 Gen3
Desain Endpoint sareng Root Port.
• rupa-rupa pilihan konfigurasi, kaasup rojongan pikeun
kenangan komoditi, enkripsi AES 256-bit sareng HMAC/SHA-256
auténtikasi, sarta diwangun-di deteksi jeung koreksi SEU.
• Low-ongkos, kawat-beungkeut, bulistir-maot flip-chip, sarta integritas sinyal tinggi flip
bungkusan chip nawarkeun migrasi gampang antara anggota kulawarga di
pakét sarua.Sadaya bungkusan sayogi dina Pb-gratis sareng dipilih
pakét dina pilihan Pb.
• Dirancang pikeun kinerja luhur jeung kakuatan panghandapna kalawan 28 nm,
HKMG, prosés HPL, 1.0V téhnologi prosés tegangan inti jeung
Pilihan tegangan inti 0.9V pikeun kakuatan anu langkung handap.
